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01

简介

树脂机壳。扁圆形的喇叭,长方形的液晶板,纯纯铜质的增益天线,魔晶颗粒,pcb电路板,米粒或豆粒般大小的电容电阻等元件,脱离了焊锡的十余种集成电路,甚至还有用了不知何种手段,完美剥离出来的集成电路内核芯片,蓝黑色芯片隐隐折射出异样的精密纹理。不过就这么暴露在空气中,在剥离的一瞬间,这枚芯片便宣告报废。

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